一、電路原理部分

1、首先了解PCB設計軟件設計流程、軟件的安裝與卸載、窗口界面、環(huán)境參數(shù)與文檔管理;編輯器與設置項目選項;

2、掌握原理圖基本繪圖工具畫圖工具、元件位置調(diào)整、屬性編輯；圖紙參數(shù)設置、連接線路;

3、掌握元件庫編輯器 元件圖的基本操作、元件圖工具;層原理圖的設計

二、PCB設計的一些基礎

1、了解制電路板的結構和層電路板設計中的圖件及基本流程；

2、掌握PCB設計文件的創(chuàng)建電路板設計環(huán)境設置,電路板設計管理器及PCB板設計編輯器;

3、掌握編輯器中各工具欄、狀態(tài)欄、命令行、各種面板的打開、關閉及使用;

4、掌握PCB板板層的及輪廓定義的相關操作工具的使用,采用向導方法和手工方法規(guī)劃電路板

5、PCB電路板參數(shù)設置,設置工作層,設置環(huán)境參數(shù)、設置系統(tǒng)參數(shù)等等。

三、元器件封裝庫的基礎

1、掌握元器件封裝庫創(chuàng)建和編輯環(huán)境;

2、掌握封裝編輯器的環(huán)境設置和放置工具欄;

3、掌握使用向導制作封裝的方法:

4、掌握手工制作元件封裝的技巧,如器件封裝參考點設置,元器件外形的快速繪制、焊盤間距的精確調(diào)整等。

四、電路的布局和布線

1、掌握常用封裝庫的載入技巧；

2、掌握元件的布局技巧,包括布局規(guī)則、自動布局、手動布局；

3、掌握元件的布線技巧,包括設置布線規(guī)則;自動布線器參數(shù)設置及自動布線;手動修改布線技巧等;

4、掌握根據(jù)給定電路原理圖完成電路板的設計的流程與技巧

五、熟悉一些PCB制作工藝和焊接組裝工藝

1、掌握文件輸出及PCB板的打印、曝光、顯影、腐蝕及數(shù)控打孔工藝流程、原理及技巧:

2、掌握電路板的組裝、焊接、功能調(diào)試及故障檢測技巧。