PCB行業(yè)中有很多帶著大小寫字母的英文單詞，或者是英文字母加數(shù)字的單詞，很多剛入行的新手經(jīng)常弄不懂它們是什么意思。下面就讓小編為你盤點PCB行業(yè)那些經(jīng)常用到的英文詞匯：

1、CCL：電路板廠簡稱，或覆銅板板材。

2、Tg：玻璃態(tài)轉化溫度, 是玻璃態(tài)物質在玻璃態(tài)和高彈態(tài)（通常說的軟化）之間相互轉化的溫度。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。

3、CTI：相對漏電指數(shù)，單位為V。

4、CTE：熱脹系數(shù)，CTE值越低，尺寸穩(wěn)定性越好，反之越差。

5、TD：熱分解溫度，是指基材樹脂受熱失重5%時的溫度。

6、CAF：耐離子遷移性能, 是指在印制板上相互靠近而平行的電路上施加電壓后，在電場作用下，導線之間析出樹枝狀金屬的狀態(tài)，或者是沿著基材的玻璃纖維表面發(fā)生金屬離子的遷移。

7、T288: 是反映印制板基材耐焊接條件的一項技術指標，指印制板的基材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現(xiàn)象的最長時間。

8、DK:介質常數(shù)，常稱介電常數(shù)。

9、DF: 介質損耗因素，是指信號線中已漏失在絕緣板材中的能量，與尚存在線中能量的比值。

10、OZ：中文稱為“盎司”是英制計量單位，作為重量單位時也稱為英兩；1OZ意思是重量1OZ的銅均勻平鋪在1平方英尺（FT2）的面積上所達到的厚度，它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。

11、ED銅箔：電解銅箔，PCB常用銅箔。

12、RA銅箔：壓延銅箔，F(xiàn)PC常用銅箔。

13、Drum Side：光面，電解銅箔的光滑面

14、Matt side：毛面，電解銅箔的粗糙面

15、Cu：銅的元素符號，原子量63.5，密度8.89克/立方厘米。

16、PREPREG：半固化片，簡稱PP。

17、DICY：雙氰胺，一種常見之固化劑。

18、R.C: 樹脂含量。

19、R.F: 樹脂流動度。

20、G.T: 凝膠時間。

21、V.C: 揮發(fā)物含量。