多層電路板?就是多層走線層，每兩層之間是介質層。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現(xiàn)的。多層電路板用得最多，占據(jù)了整個PCB板打樣超過70%的份額。

在PCB生產中，熱設計是很重要的一環(huán)，會直接影響PCB電路板的質量與性能。熱設計的目的是采取適當?shù)拇胧┖头椒ń档驮骷臏囟群蚉CB板的溫度，使系統(tǒng)在合適的溫度下正常工作。

很多PCB采購商都是通過互聯(lián)網(wǎng)來查找電路板廠家，網(wǎng)絡上的廠家信息眾多，魚龍混雜，很難分辨出優(yōu)質的電路板廠家?。那么，如何選擇優(yōu)質的PCB電路板廠家呢？

總之，PCB線路板打樣的價格計算是所有產業(yè)中最為特別、最為復雜的，并且不同類型產品，其工序的標準費率都會有所區(qū)別。此外，在選擇pcb板廠家時，不能單單從價格角度來選擇，而是要對比廠家實力、大概產品報價，以及服務項目等。

PCB行業(yè)中有很多帶著大小寫字母的英文單詞，或者是英文字母加數(shù)字的單詞，很多剛入行的新手經(jīng)常弄不懂它們是什么意思。下面就讓小編為你盤點PCB行業(yè)那些經(jīng)常用到的英文詞匯：

PCB電鍍金層一般都是很薄的一層，反映在電鍍金表面問題上有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄，會引起產品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象，因此這是工程技術人員首選要檢查項目，一般需要電鍍到5μ左右的鎳層厚度才能解決外觀發(fā)白和發(fā)黑的問題

PCB工程師在做PCB設計時，經(jīng)常會遇到各種安全間距的問題，通常這些間距要求分為兩類，一類是電氣安全間距，另一類為:非電氣安全間距。那么，設計PCB線路板都有哪些間距要求？

敷銅是PCB電路板設計的一個重要環(huán)節(jié)。 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充。敷銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。

PCB多層線路板和PCB雙面線路板在外觀上都差不多,普通人肉眼看過去就是一塊板，不留心根本看不出來它們之間的區(qū)別的，或者說根本辨別不出來究竟是雙面線路板還是多層線路板。

PCB設計?在整個PCB電路板制作的一個重要環(huán)節(jié)，它決定了整個PCB板的基礎。以下是PCB線路板廠家總結出來的一些關于PCB設計需要注意的一些問題。