PCB有機(jī)涂料的使用非常簡(jiǎn)單，不過因?yàn)槠錆舛?、成分和固化周期的變化，所以技術(shù)人員們不建議長(zhǎng)期使用，甚至?xí)?dǎo)致不可預(yù)測(cè)的焊接性偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受腐蝕，可是不能保持可焊性。電鍍或金屬涂層工藝是確保焊接性和保護(hù)電路免受腐蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作。它在單面、雙面和多層印刷電路板的制造中起著重要作用。值得一提的是，在印刷線路上鍍一層可焊金屬已成為一種銅印刷線路提供可焊保護(hù)層的標(biāo)準(zhǔn)操作。

在電子設(shè)備中，各種模塊的互連通常需要使用帶彈簧觸點(diǎn)的印刷電路板插頭座和帶連接觸點(diǎn)的印刷電路板。這些觸點(diǎn)應(yīng)具有高耐磨性和低接觸電阻，這需要在其上鍍一層稀有金屬，其中最常用的金屬是金。此外，其他涂層金屬可用于印刷電路的還有鍍錫、鍍銅，有時(shí)在某些印刷電路區(qū)域鍍銅。

銅版印刷線上的另一層涂層是有機(jī)涂層，通常是焊料膜。如果不需要焊接，則通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂覆一層環(huán)氧樹脂膜。此類施加一層有機(jī)焊劑的過程不會(huì)經(jīng)歷電子交換，當(dāng)電路板浸沒在化學(xué)鍍?nèi)芤褐袝r(shí)，抗氮化合物將粘附在暴露的金屬表面上，不會(huì)被基板吸收。

電鍍?cè)趐cb行業(yè)中重要嗎？當(dāng)代的科學(xué)技術(shù)使得電子產(chǎn)品更加依賴于精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求，而這些嚴(yán)格的要求與質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)能讓電鍍實(shí)踐走得更遠(yuǎn)，朝著未來更加邁進(jìn)一步。