不良的布局和制造工藝會導(dǎo)致PCB熱問題。焊接不當(dāng)可能會阻礙散熱，走線寬度或銅面積不足也會導(dǎo)致溫度升高。為防止散熱問題，設(shè)計(jì)人員必須減少散熱，并在自然冷卻不足時(shí)使用其他冷卻技術(shù)；進(jìn)行熱優(yōu)化設(shè)計(jì)需要注意組件規(guī)格、PCB布局、PCB介電材料和環(huán)境

多新人剛?cè)脒@一行的時(shí)候，往往搞不懂PCB板的設(shè)計(jì)流程。下面就讓我們一起來了解一下：第一階段:方案設(shè)計(jì)工程師根據(jù)電路現(xiàn)場情況、市場調(diào)研或產(chǎn)品的創(chuàng)新需求，規(guī)劃電路的基本模塊，并繪制產(chǎn)品的電路圖。

PCBA加工包含電路板的制作、pcb打樣、smt貼片加工、元器件采購等流程。

在電子設(shè)備中，印刷電路板是個(gè)關(guān)鍵零件。它搭載其它的電子零件并連通電路，以提供一個(gè)安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。那么，pcb板打樣加工流程都有哪些呢？以六層板為例

信號完整性是指信號在傳輸路徑上的質(zhì)量；隨著PCB板密度增加，信號完整性已經(jīng)成為高速數(shù)字PCB設(shè)計(jì)必須關(guān)心的問題之一。

銅基板是金屬基板中最貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板要好很多，適用于高頻電路；分為沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等；其電路層要求具有很大的載流能力，從而使用較厚銅箔，厚度一般35μm~280μm。那么，銅基板制作工藝流程有哪些？

印制板由樹脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構(gòu)成，材質(zhì)復(fù)雜。影響鉆孔加工的因秦較多，加工過程稍有不慎，便有可能直接影響孔的質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)會造成報(bào)廢。因此鉆孔過積中發(fā)現(xiàn)異常，就必須及時(shí)地分析問題，提出相應(yīng)的工藝對策及時(shí)修正，才能生產(chǎn)出低成本，高品質(zhì)的印

多層線路板是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過層壓、粘合而成，那么，與單雙層線路板相比，多層線路板有什么特點(diǎn)？下面就讓小編與你一起分享一下。

我們在設(shè)計(jì)PCB板?之前，必須了解PCB板的布線流程。下面就讓小編來為你詳解：1、繪制正確的原理圖和網(wǎng)絡(luò)表原理圖是設(shè)計(jì)PCB板的前提，而網(wǎng)絡(luò)表是連接原理圖和PCB板圖的橋梁。

一塊小小的PCB板由哪些組成部分呢？下面就讓小編為你詳解：一、電路板組成，電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。