FPC柔性電路板是以PI聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。PI作為一種特殊的工程材料，已廣泛應用于航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。

FPC柔性電路的結構中，組成的材料由柔性覆銅板(FCCL)、覆蓋膜、粘結膜等構成。柔性覆銅板（FCCL）：柔性覆銅板的板材膜常見的有聚酰亞胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、液晶顯示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料

柔性電路板又稱“FPC軟板”，是用柔性絕緣基材制成的印刷電路板。FPC能提供優(yōu)良的電性能，滿足更小型和更高密度安裝設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。

之所以出現“顏色代表高檔或低檔”的說法，是因為廠商喜愛使用黑色PCB來制造高端產品，用紅色、藍色、綠色、黃色等制造低端產品所導致。

在PCB板的生產中，銅層最終表面光滑無保護，無論是加成法還是減成法。雖然銅的化學性的化學性質不如鋁、鐵、鎂純銅與氧氣接觸在水條件下容易氧化，但是PCB電路板中銅層的厚度很薄，氧化后的銅會成為電的不良導體，會極大地損害整個PCB的電氣性能。

?pcb：又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者,它的設計主要是版圖設計；采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯，提高了自動化水平和生產勞動率,pcb的存在已經有100多年的歷史了。

什么是盲孔PCB線路板?所謂盲孔線路板是指非鉆通的孔，盲孔和通孔的區(qū)別在于，通孔是各層均鉆通的孔，制作盲孔板在壓合前鉆孔，通孔是在壓合后再進行鉆孔。盲孔PCB線路板制造需要知道哪些基本常識

PCB線路板制造過程中，引起線路板溫度上升的主要原因，設備運作速度過快，導致內部溫度迅速上升;如未及時散熱，使得生產線路板設備漫長持續(xù)上升

PCB線路板?裸板雖然但即被人們板堪稱各類電子產品的"靈魂"，可見PCB目前市場上的暢銷度都是極高的，從肉眼來看線路板裸板上有很多彎彎曲曲像蛇形一樣的線條以及不同數字或字母似的字母

PCB線路板打樣制造的抗干擾設計與線路布局有著密不可分的關系，如何設計和能有效減少電路抗干憂的困擾